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          诠释LED照明产品生产五部曲

          ?#28304;?#20135;生外界照明以来,我们把照明划分为三个时代:灯丝灯泡时代(白炽灯)、气体灯泡时代(萤光灯)、半导体发光时代(LED)。而其中,又以历史最长的白炽灯和未来主流的LED,为最重要的考察点。不论时代是如何的发展,照明产业的生产流程有着惊人的相似,不外乎中国一样是处于行业的下游。核心技术基本都是被欧美和日?#38236;?#22269;?#19994;?#21306;所有。

            1. LED的发光原理,是电子穿过一层半导体材料时,激发该半导体材料将电能转化为光能。然而,单层半导体的发光能力很弱,所以要将很多层单层材?#31995;?#21152;起来,压成类似千层糕那样的?#26149;?#26448;料,这就是“外延片?#34180;?/p>

            所以,LED的发光效率决定于在同等厚度里,能压入多少层。单层材料越薄,能叠加的层数越多,发光效率就越高。现在一般每层厚度仅为2-20微米,这也决定了外延片生产是整个LED生产流程中最困?#35757;?#37096;分。

            2. 切割——LED核?#27169;合?#24403;于从钨丝材料中抽出灯丝,不同的是,切割后的外延片是方块形。

            由于外延片这种特殊结构,想要完整无损地切割出发光核?#27169;?#38750;常困?#36873;?#19981;仅需要真空环境,还要专业的切割机。目前世界上只有两个厂家生产这?#26234;?#21106;机。

            3. 将核心放入LED芯片:芯片之于LED,正如灯座之于灯泡,是供电部分。“芯片”是实现LED理想效果非常重要的装?#31119;?#22240;为LED对电流的要求非常高。

            4. 封装LED芯片成发光体:将LED芯片封装成为发光体,正如给灯丝灯座加上灯罩做成灯泡。灯?#20013;?#29366;可依据所需而不同,但封装技术决定了发光体的使用寿命。

            5. 照明应用:就像运用白炽灯泡一样,根据不同功能和需要,装配成不同的LED产品

            对LED照明来说,前三步的外延片、切割和芯片是上游,第四步的封装是中游,第五步的应用则是下游。这些问题需要我们用更多的能量来突破。


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